的一个角上，有一个针尖大小的凹槽。
“这是一个微型射频天线的接收口。”
陈平放的拇指在桌沿上停住了。
“远程触发？”
“对。”林远舟点了下头。“这块芯片可以接收特定频段的无线指令，触发以后，它会在毫秒级的精度内，对设备的供电或者信号传输产生一个非常小的电压波动。”
他伸出右手，拇指和食指捏在一起，只留了不到一毫米的缝。
“就这么小。小到设备自检程序根本发现不了，操作员在监控面板上也看不见任何异常。”
马东林皱着眉，没有插嘴。
陈平放也没说话，等着林远舟把话说完。
“但是。”
林远舟把两张照片并排摆好，用圆珠笔在桌面上敲了一下。
“碳化硅晶圆的外延层生长，对电压稳定性的要求是百万分之一级别。在外延沉积的关键阶段，比如第三十七到第四十二分钟的高温稳态期，只要出现一个持续两毫秒、幅度百万分之五的供电抖动，外延层的晶格结构就会产生一个位错缺陷。”
他停顿了一下，抬起头。
“这种缺陷，肉眼看不见，光学显微镜也发现不了，甚至常规的X射线衍射检测都很难抓到。但它就在那里，埋在晶格深处，等着被激活。”
陈平放的后背从椅背上挺直了。
“激活条件是什么？”
“高压和高频。”林远舟的回答很干脆。“碳化硅器件的核心应用场景，比如新能源汽车的逆变器、5G基站的功率放大器、高铁的牵引系统，全都是高压高频环境。晶格里的位错缺陷在这种工况下会迅速扩大，形成微裂纹，最后导致整个器件烧掉。”
“出厂测试能查出来吗？”马东林问。
“查不出来。”
林远舟摇了摇头。
“出厂测试的电压和频率远低于实际工况的极限值，位错缺陷在低压力下根本不会暴露。所有的检测指标，击穿电压、漏电流、导通电阻，全都会合格，漂漂亮亮的过线。”
会议室里安静了几秒。
头顶的排风扇嗡嗡的响，会议室里只有这个声音。
陈平放把那张芯片照片拿起来，举到眼前，盯着那个四毫米见方的灰色方块。
四毫米。
就这么个小东西，塞进精密设备的主板角落里，不占用软件资源，不留下数字痕迹，安安静静的趴着，就等一个无线
本章未完，请点击下一页继续阅读！