直接离开了，有一些事情需要他去处理一下才行。
在家里处理一些事情之后，叶帆休息了一晚上，然后第二天便去了芯片工厂，这一次他将全程目睹芯片制造的过程。
制造芯片需要的当然是硅片，正常情况下其他的公司都是购买硅片，然后在生产硅片，因为他们根本不会自己生产硅片，毕竟硅片的科技含量不低。
不过天宇这边可以自己生产硅片，所以这个成本可以压缩到地点，硅片直接可以在工厂当中完成生产的工作。
有了硅片才能制造芯片，当然也不是什么硅片都可以生产的，开始之前必须检查硅片的质量，确实完好无损，没有瑕疵之后，才会开始前期的成膜工艺，然后在进行光刻胶的涂抹环节。
除了光刻胶之外，还有微光刻技术，
作为微电子技术工艺基础的微光刻技术，它是人类迄今为止所能达到的精度最高的加工技术，加工尺寸已进入深亚微米、百纳米以至纳米级，广泛地应用于微电子、微光学和微机械等微系统工程的微细加工技术.包括不断冲破人们预测理论分辨能力极限的传统光学光刻技术，后光学光刻技术时代的下一代光刻技术和寻求在纳米结构图形生成有所突破的纳米加工技术.
芯片的难度确实很大，首先需要把光刻胶铺在硅片之上，通过高速的旋转把光刻胶均匀的涂抹在硅片之上，然后在一定温度下，固话光刻胶形成薄膜。
该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
接下来就是晶圆光刻显影、蚀刻。
使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。
通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。
这时可以用上*一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。
这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。
这个技术非常的复杂，也是非常关键的一个步骤，也是成本非常高的一个部分，可以说是制作芯片的核心技术之一，难度是非常大的。
完成这些之后，接下来就是离子注入，又叫蚀刻阶段。
使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出n阱和p阱，并
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