动。
现在的SPARC开放后，市场不但没有萎缩，反而有了扩大的趋势，太阳移动计算自然不会轻易放弃这块技术上还占据优势的市场。
赵孟国觉得这是神威科技千古难逢的好机会，错过了这一次，或许以后可能都不会再有这样的好机会了！同国际顶级处理器设计团队一起工作，可不是轻易就遇到的。
“就算是哭着也要向前走！”
赵孟国对项目组成员动员道。
熬过这一关，我们才真正可以说是设计处理器的人。
就这样跌跌撞撞一路走过来，终于搞定了S3内核核心，256KB高速L2缓存和4MB高速L3缓存，主频起步2.5GHz，最高可以到3.5GHz，单核浮点运算性能理论值超过了45GFLOPS。
这个性能放出去开发单核处理器都可以进入主流水平了。
所以神威科技这次虽然过程很苦逼但是结果真的收获很大，一群被折磨得死去活来的研发现在全部都活过来了。
按照计划，第一款基于S3内核的SPARC T4将会是4核、8核和12核三种型号，其中集成8颗S3内核的为主力型号，其片内总的L3缓存将会达到32MB惊人水准。
当然比起POWER7+的80MB三级缓存和POWER8的96MB三级缓存，这款采用S3新内核的SPARC T4还是甘拜下风。
但是高达64线程的设计，则在多任务处理上有傲视群雄的趋势，单核8线程，这可是Sparc才有的独有设计。
最终效果怎么，要等到2015年初流片后才会第一时间感受到。
不过现在20nm制程工艺的成熟，倒是为这块过程艰辛的SPARC T4提供了极好的外部加工条件，设计晶体管数量超过15亿个的T4，如果制程工艺不够恐怕也很难很好的加工出来。
如果说要取得最佳的效果，恐怕16nm制程工艺才是T4的最佳搭档。
不过现在看来，第一批流片是赶不上龙工厂的16nm制程了，龙工厂现在也没有搞定这个高端制程，至于未来量产时候能不能赶上，现在还不好说。
不管怎么说，龙工厂20nm制程工艺开始量产，神威科技的T4至少是很有希望问世了。
这块处理器如果成功，神威科技基本上就可以一步赶上了IBM的脚步。
到时候，神威科技不仅仅是国内市场跑马圈地，跨出国门同I
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