细工艺节点的产能如何？是否能支撑大规模、高性价比的流片需求？”
吴明翰作为内行人，当然知道再怎么高精尖的工控需求也不太可能跟消费端一样，所以对方的提问大概率是醉翁之意不在酒。
因此比较委婉地回答道：
“常院士，智能制造和物联网这块，主要应该是48nm，或者更成熟的65nm、90nm节点，这些算是我们目前产能的主力，良率和稳定性经过多年打磨已经相当不错，成本也有竞争力，但是……”
他话锋一转，转向另一个角度：
“您说的‘更精细节点’，如果想通过NXT:1950i这样的深紫外设备制造，那就要结合离轴照明、相移掩模、还有多重曝光这些技术，去强行实现比理论极限更高的分辨率……技术上，我们确实在攻关，也取得了一些成果。”
常浩南也看出对方是会了意，于是追问：“量产能力和良率如何？”
吴明翰摇摇头，语气变得沉重起来：“理论上，曝光次数每翻一倍，分辨率就能增加一倍，但实际问题非常大……”
说到这里他略略加快脚步，和常浩南来到一个稍僻静的地方：
“一方面，这些技术本身极其复杂，工艺整合还不完全成熟，任何一个环节的波动都会导致失败。另一方面，多重曝光极大地增加了工艺步骤和套刻对准的次数，每一次对准都会引入微小的误差，累积起来，会导致芯片上特征尺寸的均匀性变差，关键尺寸偏差飙升……”
“总体来说，双重曝光可能可以实现比48nm更高的特征尺寸，但良品率和成本都不太容易控制，产能也就不可能提上去，至于四重曝光……”
吴明翰脸部肌肉抽动了一下：“理论性能几乎可以对标EUV，不过大概率连一片产品都流不出来。”
常浩南静静地听着，脸上没有任何惊讶或失望的表情，仿佛早已预料到这个答案。
他对吴明翰描述的困境不置可否，既没有追问细节，也没有表达看法。只是在吴明翰说完后。
只是沉默了几秒钟，然后提出了一个让吴明翰更加意外，却又隐隐觉得合情合理的请求：
“吴院士，您说的我明白了。技术攻关的艰难，我深有体会。”他停顿了一下，“不知是否方便……我想近期亲自去华芯国际的晶圆厂参观一下……不需要特别安排，就看看你们最真实的生产线和工艺现状。”
实际上，这个要求提的有些冒失。
华
本章未完，请点击下一页继续阅读！