处不太完美的地方。
一旦成功，中子星科技从此以后再也不需要向外采购芯片，所有仙女座超算的各类器件都有自己提供。
性能方面他们有信心与一流的因忒尔处理器相媲美，当然肯定比不上已经被断供的‘至强’，毕竟因忒尔这家巨头在半导体领域耕耘了数十年，想要彻底追上不是一时半会的事情，在顶级光刻机上也必须要突破封锁。
徐志海教授带上口罩，披上白大衣，指挥者实验室里数十位技术人员，同时把硅晶圆送入设备。
“开始！”
一声令下，庞大的实验室里堆满的设备都开始运作起来。
......
芯片的制造流程之困难，堪称工业之最！
这也是为什么当今世界主要大国都想要在这个领域展开竞争，却始终追不上那些早已经是世界最强玩家的根本原因之一。
制造芯片所需要的仪器可不仅仅是光刻机这一项。
光刻机只是芯片制造的核心设备之一，一共分为好几个种类，有用于生产芯片的，有用于封装的，还有用于LED制造领域的投影光刻机等等。
其中，我国无法跟上的，就是用于生产的那种，因为仪器太精密，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口。
佳能、尼康、还有ASML！
尼康已经逐渐走向没落，而ASML（阿斯麦）有米国提供的光源、德意志的镜头以及超越世界的机械工艺，毫无疑问已经垄断高端光刻机行列。
中子星科技这台光刻机既不是ASML的，也不佳能、尼康的，而是来自沪城微电子。
所以在制程上才会只有90纳米，只能用架构与设计来凸显性能。
不要以为有了光刻机，芯片就能成功制造出来。
制成一块芯片除了光刻机以外，还需要很多步骤，比方说等离子刻蚀机，反应离子刻蚀系统，离子注入机这三大设备。
以为这就完了？接下来的制程才会让人头皮发麻。
输入惰性气体的单晶炉、把晶圆切割成小片的晶圆划片机、封装之前，去除背面多余基体材料减去厚度的晶片减薄机。
还有化学气相沉淀的气象外延炉、低压化学气相淀积系统、提供氧化环境的氧化炉、等离子体增强化学气相淀积系统、低压环境中进行高速溅射的磁控溅射台、化学机械研磨机、将引线以基盘焊合的引线键合机、封装测试的探针测试台！
前前后后需
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