芯片、保险这两个行业所占据。
回到酒店，常东客气和殷素昭告别，回到房间便向私人助理团队下令，收集芯片产业公司资料。
同时在不影响公司运转的情况下，抽调相关高层，组建谈判团队。同时让助理联系知名猎头公司，寻找半导体产业人才，准备挖角。
一夜无眠。
翌日，吃早饭的时候，常东就拿到了国内芯片产业报告。
虽然常东在此之前已经做了相应功课，但因为想“一口吃成胖子”，所以主要调查目标都是鈭光和诸为，因此对行业了解不是太清晰。
这次因为调查的是具体公司，所以对行业更加直观，一颗心越看越沉。
也终于后知后觉的意识到，殷怀书反对他进军芯片产业的根本原因。
这一行不是互联网企业，有个创意就能拉投资，有钱，什么软件的都能给你砸出来。
芯片产业产业链条太长，每个环节都有不小的技术难度，想要有所成就，实在是太难了。
大环节上，芯片制造有五大环节，分别是设备、材料、IC设计、晶圆代工、封装测试。
设备上，最核心的是光刻机，基本被尼德兰ASML垄断。我国虽然也能制造，但精度差了人家整整一个年代。
其中极紫外光刻（EUV），目前全球仅有ASML有能力生产。
实际上，即便是ASML，也是负责“组装”。
其中光源设备来自花旗；机械工艺和世界级的蔡司镜头由德意志提供；光学器材技术来自樱花；轴承由纳威亚半岛提供；法兰克提供了阀门；制程分配技术由英特、台积电、samsung提供……
一台机器价值十个亿，就这，还是有钱都买不到。
诸夏想买，都会牵着到花旗和诸夏多方博弈，堪称航母进口。
其次是刻蚀机，它较之光刻机，技术难度低一些，我国基本已经保持国际领先水平。
再其次材料，也就是芯片制造的载体——硅片。
目前我国制造较好的只有两家企业，在主流8寸和12寸两种中，其中一家的12寸已经通过国际认证。
嗯，换言之，和国际顶尖水平，还有差距。
芯片制造，还会涉及电子气体、靶材、工艺化学品、光刻胶、光刻胶除胶剂、CMP、掩模板等等。
其中在溅射靶材、研磨液上，虽然有所突破，但大多数材料还依赖进口。
后面的
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