“这是全部的？”
低头看了一会之后，他才重新抬起头，向杜弗罗问道。
“那倒不是。”
后者摇摇头：
“还有一部分样品甚至都没办法成功穿孔，就没放在这了。”
“总的来说，如果不考虑生产效率，那我们倒是可以生产出符合要求的产品，当然目前也只能说是在规格上符合要求，毕竟还没经过系统性测试。”
说话间，杜弗罗从一堆叶片当中取出了其中一个，交给维斯塔。
单凭肉眼，当然不可能看出气膜孔内壁到底是否符合要求，因此维斯塔也没干那多余的事情，只是概略性地看了下外表面的情况。
他注意到，在叶片根部，写着“EHB-29”的字样。
“EHB……”
维斯塔手上的动作微微一滞：
“你们换了一种工艺？”
过去，斯奈克玛加工气膜孔的常用工艺是管电极电解加工，样品缩写一般是TEE-xx。
而且更重要的是，他在气膜孔周围也看不到管电极加工后留下的圆环状蚀痕——
这种痕迹只留在隔热涂层表面，并不会影响到基体材料，而气膜孔周围本就是温度相对较低的位置，对隔热的要求相对较低。
因此除非有特别要求，一般不会在加工后额外补一次涂层。
“没错。”
杜弗罗有些无奈地点了点头：
“我们用管电极电解的方式测试了很多次，但他们这个孔道的内部形状实在太复杂，孔深又比较大，根本没办法避免电极对侧间隙面造成的二次腐蚀。”
“再有就是，电解过程中硝酸钠盐溶液会析出难溶盐，过去我们加工扇形通孔，就算有盐结晶析出也很容易去除，但也是因为这个孔道内部结构太复杂，加工过程中有大概90%以上的概率会堵住加工通道，堵住之后一旦处理不及时就是放电击穿，不光工件报废，连电极都很可能得跟着一起换……”
“所以后来，我们干脆换用电液束加工法，因为加工过程中会有电液流高速冲向工件，所以无论孔道内部有多复杂，都不可能出现堵塞问题，这样又调试了大概半个月参数，才算是得到了第一个完全达标的样品。”
他说着指了指维斯塔手里的EHB29。
“你刚刚说……如果不考虑生产效率……”
维斯塔端详着手中的叶片，缓缓开口道：
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