产业头部企业的代表正围坐在一起，低声交谈。
轻松的氛围下，涌动的是对未来格局的深切关注和一丝不易察觉的焦虑。
“5G标准R12、R13的讨论白热化，我们几家在3GPP的话语权是提升了，但真正的较量还在后面。标准落地，终端、基站、核心网设备的规模部署才是硬仗。”
海森半导体的副总裁何鑫推了推眼镜，语气沉稳中带着紧迫。
“没错，”一位来自电信的高管接口道，“移动互联网的发展势头根本刹不住，用户对带宽、时延的要求是永无止境的。这直接引爆了对高性能、低功耗、高集成度芯片的饥渴需求。”
另外一人也表示赞同：
“未来几年，消费级芯片的出货量和产值，甚至有可能会超越工控领域，成为绝对主力……”
“……”
国内绝大多数消费电子领域的企业并没有标准制订权，也出席不了本次会议。
少数出席了的，这功夫也不在这个半导体领域的圈子里。
因此提到消费端的情况之后，气氛反而有些冷场。
最后还是何鑫接过了话茬：
“设计方面，我们有信心对标国际最前沿。但流片……很可能会遇到瓶颈。”他叹了口气，“我们跟几个主要供应商都接触过，但三星肯定优先供给自家，TSMC也有传统客户，都很直接地表示不太可能挤出太多产能。”
随后，又转向华芯国际技术总监吴明翰院士：“吴院士，现在的情况……华芯很可能成为胜负手。”
而吴明翰的表情也有几分无奈：
“我们目前的生产主力，一个是国产的SMEE ArF-1500，再一个就是ASML的NXT:1950i……但ArF1500受限于光源和物镜，目前还很难用于112.5nm以下的先进制程。”
他停顿了一下，语气更加低沉：
“至于NXT:1950i，主要是数量很少，而且交货周期也不太稳定……”
有人插进话来：
“1950i……我印象里是08年左右的型号了吧？”
吴明翰点头：
“这个序列里更新的型号是NXT:2000，当然还有最近几年才出的极紫外产品线，主要是NXE:3300B……都在采购谈判过程中，就是情况……老实说，不太乐观。”
听到最后四个字，众人全都内心一沉。
何
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