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第0980章 铜互连和WiFi

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联盟大会和Java联盟大会的两面夹击之下,哲儒春季开发者大会盛大开幕了。

唐焕在致辞当中,对当下的市场拼杀之势做出回应,“我们的竞争环境,一如既往地自~由;否则的话,NC又是怎么跳出来的呢?”

“随着0.35微米半导体工艺的普及开来,技术进步促使芯片降价,个人电脑紧随其后——非常自然嘛,这就是自~由竞争!”

“看看用户热烈欢迎的反应,就能知道,这是多么的大快人心、大势所趋!”

“我想再强调一点,这一切都是技术进步,光明正大推动的理所当然结果。”

“而本届哲儒春季开发者大会,也将继续秉承对技术的孜孜以求精神,向大家呈现前沿的、具有非凡意义的最新研究成果。”

“我想,各位之所以选择参与哲儒春季开发者大会,也是因为这一点。”

“再次,我很自豪地告诉大家,你们肯定会不虚此行!”

“比如,就我个人日程而言,我会主持介绍两个非常重要的课题,即能够进一步提高微处理器运行频率的制造技术——铜互连,和无线局域网的新标准——iFi。”

……

打击竞争者,权谋是必须的,但不能是全部,否则的话,难以服众——而在IT领域,技术领先就是一个毫无争议的制胜法宝。

自然而然地,本届哲儒春季开发者大会的技术含金量,不是什么NC联盟大会、Java联盟大会能比的。

就拿铜互连来讲,这个创意早就有了,但由于实现难度太高,业界普遍不看好其前景,结果现在,唐IT把它研究明白了。

所谓的铜互连,用个浅显的描述来讲就是,像微处理器这样的超大规模集成电路里,连接无数个晶体管的“导线”,原来是铝,现在用铜来取代。

摩尔定律——“集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一倍”,堪称半导体工业路线图的准绳。而在过去的30多年的时间里,它也一直百灵百验。

在这个不断前进的过程里,半导体行业跟上发展步伐的方法简单粗暴,即一味寻求缩减集成电路上零部件的体积,以增加可容纳晶体管的数量,从而提高芯片的速度。

这种方法说白了就是,用来在“萝卜”上刻“花”的那把“刀”,越来越精巧,刀工也越来越高明,随之,雕花也越来越细致。

时至今日,半导体工艺的制程——用来给萝卜刻花的那把刀,正在普及0.3


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